“我认识一名高丽国LD Innotek的员工，据他所说，Innotek实验室攻破了晶圆级的Fan-Out封装技术，堪比霓虹国的3DIC堆叠技术，足以适配金陵代工厂生产出来的晶圆尺寸。”
施阳沉声...
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